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設計符合 ISO 26262 的 PCB

ISO 26262 是一個龐大復雜的標準，重點是保障駕駛員、乘客和維修人員的安全。ISO 26262 涵蓋了整個產品的生命周期，從管理、開發、生產、運營、維修到報廢。本文檔提出的設計過程／流程將專注于該標準的開發階段和生產需求方面。

ISO 26262 是一個龐大復雜的標準，重點是保障駕駛員、乘客和維修人員的安全。ISO 26262 涵蓋了整個產品的生命周期，從管理、開發、生產、運營、維修到報廢。本文檔提出的設計過程／流程將專注于該標準的開發階段和生產需求方面。
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不連續性正在推動三維集成電路封裝設計和驗證的創新

多芯片封裝（MCPs）已存在了相當長的時間，外包半導體組裝和測試（OSAT）行業多年來一直在進行生產。三維集成電路（3D-IC）設計提高了數據吞吐量和在指定面積上的功能。與傳統封裝...

多芯片封裝（MCPs）已存在了相當長的時間，外包半導體組裝和測試（OSAT）行業多年來一直在進行生產。三維集成電路（3D-IC）設計提高了數據吞吐量和在指定面積上的功能。與傳統封裝方法相比，轉向3D能夠縮短任意兩個給定點之間的連接，并降低寄生電阻和電容值。這增加了帶寬并降低了芯片間通信能量，從而顯著降低功耗。
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PCB 設計：利用PCB設計最佳實踐改善盈利能力

基于超過 175 位受訪者的親身體驗，本報告將深入探討成功企業是如何優化印刷電路板 (PCB) 設計流程的。具體而言，即介紹了一流公司如何針對系統設計、設計數據管理、協作、虛擬原型...

基于超過 175 位受訪者的親身體驗，本報告將深入探討成功企業是如何優化印刷電路板 (PCB) 設計流程的。具體而言，即介紹了一流公司如何針對系統設計、設計數據管理、協作、虛擬原型和可制造性設計實施最佳實踐。
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eSilicon使用Xpedition基板集成器和Calibre 3DSTACK化解先進 IC 封裝設計面臨的挑戰

eSilicon成立于2000年，此前曾使用內部開發的PLOC電子表格進行封裝規劃，且直到2016年下半年，該電子表格一直能滿足他們的需求。但是...

eSilicon成立于2000年，此前曾使用內部開發的PLOC電子表格進行封裝規劃，且直到2016年下半年，該電子表格一直能滿足他們的需求。但是，隨著市場日益需求2.5D封裝技術，eSilicon需要一種更先進、集成度更高的解決方案，其中應包括可用于驗證、確認和簽審的數字原型設計功能。
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高覆蓋度、快速迭代的混合驗證方法學

傳統的流程將驗證留給實驗室樣機測試，或發生在設計的最后階段。然而在后期階段才對設計進行整改將明顯浪費成本和時間，并且也沒有辦法對問題產生的原因進行根本性分析，或者尋找解決問題的方案。加速評審的唯一選擇就是減少每個設計驗證的覆蓋率和次數。本次研討會將討論傳統仿真中的不足，并介紹利用 Mentor 平臺進行混合驗證的方法學。將部分可自動化的驗證和仿真步驟“左移”到設計階段。

漸進式的DDR仿真

在傳統的DDR總線設計流程中，工程師通常遵循IC 供應商的指導手冊進行布線，在完成總線布線后進行全板仿真。然而，布線后一旦發生嚴重的設計問題，整改和再次仿真將會花費大量的時間和力氣，特別是在新的DDR5項目中。因此，Siemens EDA推薦使用漸進式的分析方式進行DDR總線的設計，增加布線前的假設性分析，并將后仿真的步驟拆分成多個步驟完成。